Practicas de Hardware 2010

Memorias serie: LIFO y FIFO

Estas memorias se crearon para librar a la CPU de gran parte de la labor de supervisión y control al realizar algunas operaciones del tipo de manipulación de datos memorizándolos y extrayéndolos a una secuencia establecida.

Memoria LIFO (Last In, First Out, último en entrar, primero en salir)

En este tipo de memoria la última información (palabra) que entra es la última que sale de la memoria. Se comportan de forma similar a una pila. Ejemplos:

     

•  Pila ejecución con las llamadas a funciones en la ejecución de un programa  
• Pila de Ventanas a la hora de visualizar en la pantalla 

 

Memoria FIFO ( First Input First Output,  Primero al entrar, primero al salir)

Es una memoria utilizada para el registro de datos. La información que entra en primer lugar va hacer la primera en salir.

Ejemplos: 

• Envío de varias órdenes de impresión, se imprime desde el primero hasta el último 

• Procesos en espera de CPU  

LOS AUDÍFONOS O AURICULARES

Son dispositivos que convierten una señal eléctrica en mecánica y por ultimo en ondas sonoras, estas son dirigidas desde el pabellón de la oreja hacia el interior del conducto auditivo, donde chocan con el tímpano. Las ondas sonoras son convertidas en vibraciones que son enviadas a la cóclea.  Allí hay un líquido, que se mueve con las vibraciones, y un diminuto vello que percibe el movimiento y lo convierte en señales eléctricas que manda al cerebro.

Los audífonos funcionan como altavoces: transforman una señal de música eléctrica en ondas sonoras audibles por el usuario.

1. La señal eléctrica del reproductor sube por el cable.
2. La señal eléctrica fluye por la bobina y crea un campo magnético.
3. El campo magnético de la bobina interactúa con el campo magnético del imán y crea una fuerza que sube y baja la bobina.
4. El diafragma está unido a la bobina y se mueve arriba y abajo con ella
5. Al moverse, el diafragma cre ondas sonoras que pasan por una rejilla protectora y se oyen como música.

Los audífonos dirigen el sonido a los oídos, cada auricular está conectado a la fuente de sonido por un cable. A través de él se transmite una señal que llega a una bobina enrollada en torno a un tubo que contiene un imán cilíndrico. Cuando la señal fluye por la bobina, crea un campo electromagnético cambiante que interactúa con el campo del propio imán y una fuerza que sube y baja el tubo de la bobina. A su vez, el tubo mueve el diafragma, responsable de crear las ondas sonoras y de empujar el aire que hay delante de él, de forma que reproduce el sonido de la fuente.

MEMORIA RAM( Random Access Memory)

La memoria RAM es un dispositivo que almacena datos y programas en ejecución.

  

• Módulos de memoria RAM (DIP, SIPP, SIMM, DIMM, RIMM)

Son placas de circuito impreso que tiene varios circuitos integrados o chips que facilitan   la inserción en la ranuras del bus de memoria de la tarjeta principal o placa base.

Memoria DIP

       DIP (dual in-line package, Paquete dual en línea). Es un paquete rectangular con las filas de los pernos a lo largo de sus dos bordes más largos. Estas son las pequeñas cajas de negro que se ven en las SIMM, DIMM o estilos de envoltura más grande.

         

         El DIP ha sido el estándar para el empaquetado de circuitos integrados desde la invención de los computadores

         Los antiguos sistemas informáticos utilizaban memorias DIP directamente, ya sea soldados o integrados a la placa base o eran colocados en los zócalos que estaban soldados en las placas madre

         La mayoría de los sistemas de la época tenían una pequeña cantidad de memoria 1MB

         (menos de un megabyte) el problema de las memorias que venían soldadas a la placa base era que si fallaba la memoria había que prácticamente que votar la placa madre

         

         Este tipo de chips que estaban insertados en los zócalos sufrieron problemas de fiabilidad entre los usuarios de la época porque al sufrir calentamientos al ser encendida y apagada la maquina sufrían cambios de contracción y la expansión,; a este proceso se le denomina: fluencia de memoria.

Memoria SIMM

SIMM o Single in-line Memory Module (módulo de memoria en línea simple), pequeña placa de circuito impreso con varios chips de memoria integrados. Vinieron a sustituir a los SIP, Single in-line Package (encapsulado en línea simple), chips de memoria independientes que se instalaban directamente sobre la placa base. Los SIMM están diseñados de modo que se puedan insertar fácilmente en la placa base de la computadora, y generalmente se utilizan para aumentar la cantidad de memoria RAM. Se fabrican con distintas capacidades (4Mb, 8Mb, 16Mb...) y con diferentes velocidades de acceso. En un principio se construían con 30 contactos y luego aparecieron los de 72 contactos.

Memoria DIMM

DIMM o de Dual In-line Memory Module, (módulo de memoria en línea doble). Hace referencia a su sistema de comunicación con la placa base, que se gestiona en grupos de datos de 64 bits, en contraposición con los módulos SIMM (Single In-line Memory Module, módulo de memoria en línea simple), que usan una vía simple y sólo transfieren 32 bits de datos cada vez. Se fabrican con 168 contactos en sus conectores de anclaje con la placa base; también suele ser habitual disponer de cuatro o más conectores, pudiendo utilizarse uno o varios de ellos, mientras que los módulos SIMM deben ir por parejas, además de tener anclajes incompatibles, que son de 30 o 72 contactos. Esto determina que la mayoría de las placas base puedan utilizar módulos de uno u otro tipo, pero no ambos.

La extensión en el uso de los módulos DIMM ha coincidido con un aumento muy sustancial de la capacidad de memoria: actualmente están disponibles de 64, 128, 256 y 512 MB (megabytes) y de 1, 2 o más gigabytes.

Los módulos de memoria denominados DDR DIMM (Double Data Rate DIMM, módulos DIMM de doble velocidad de transferencia de datos), han ido sustituyendo paulatinamente a los módulos DIMM estándar a partir del año 2000; tienen la ventaja de doblar la velocidad con que se transfieren los datos a la placa principal. Así, los valores estándar de 100 y 133 MHz, se convertirán en un módulo DDR en 200 y 266 MHz, respectivamente.